TITLE

DESCRIPTION

Скальпирование Playstation 3 В Москве

Впечатляющие результаты скальпирования процессора Intel Core i K от немецкого энтузиаста Романа «Der8auer» Хартунга. Зависит не только от скальпирования, но и от охлаждения, у меня к примеру 7700k на 11 градусах сейчас, водянка кастомная на антифризе, а кого то будет под 70 в нагрузке с дешевым куллером охлаждения. Крышка процессора с внутренней стороны позолочена во избежание отлипания от кристалла при небольшой температуре. Для того чтобы не «убить» кремниевый чип отрывом от подложки, Der8auer поддел крышку довольно толстыми лезвиями с двух сторон и положил процессор контактами вверх на нагреватель. Спустя 2–3 минуты прогрева CPU примерно при температуре 155 °C раздался хлопок — кристалл отделился от защитной крышки.

  • В результате скальпирования в среднем удаётся сбить ~ 20 градусов с процессора.
  • Термопаста под крышкой процессора (расчёт на основе Arctic MX-4) в 17.6 раз хуже проводит тепло, чем кремний, из которого состоит кристалл процессора, и в 47 раз хуже, чем медная теплораспределительная крышка.
  • Произошедшая в Ivy Bridge отмена пайки кристалла к теплорассеивателю позволила микропроцессорному гиганту существенно упростить и удешевить серийную сборку процессоров, поэтому возврата к старым технологиям ждать уже не приходится.
  • Скальпирование центрального процессора (ЦП) – процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора.
  • После выполнения этой процедуры отыграть удаётся два-три десятка градусов, что сразу же открывает новые оверклокерские рубежи.

С другой стороны, температура кристалла снизилась на 10 °C в Cinebench R15 и на 15 °C в Prime95. Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг известен в том числе и тем, что создаёт различные приспособления, полезные для разгона. Очередным его изобретением стала специальная рамка OC Frame, которая позволяет безопасно использовать процессоры Intel Core девятого поколения без верхней теплораспределительной крышки. Также каждый из процессоров Core i9-9900KS Advanced Edition от немецкого магазина скальпируется, и его родной термоинтерфейс заменяется на «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. Отмечается, что это позволяет уменьшить температуру под нагрузкой на 8 градусов Цельсия.

Безопасное Скальпирование Процессора

Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц. Также источники раскрывают и ещё одну любопытную подробность о процессорах Skylake-X. Сообщается, что в них будет реализована несколько усовершенствованная версия технологии Turbo Boost 3.0.

Со штатным припоем оно составляло 297 Вт под нагрузкой, а после замены его на «жидкий металл» стало 289 Вт. Не самая значительная разница, и потребление всё равно остаётся огромным для настольного процессора. Замена припоя на «жидкий металл» обеспечила снижение средней температуры процессорных ядер под нагрузкой более чем на 10 с лишним градусов — с чуть более 90 °C до менее чем 80 °C. А для отдельных ядер амплитуда температур оказалась ещё более впечатляющей. Добавим, что процессор тестировался в Prime 95 без AVX с разгоном до 5,0 ГГц по всем ядрам с напряжением 1,38 В. Однозначного ответа на этот вопрос, к сожалению, не существует. В официальных спецификациях Kaby Lake в качестве максимально допустимого напряжения процессора указана величина 1,52 В.

Процессор Intel Core I7 8700k Инженерник

В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке. Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия. Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки. В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.

Мы проверили, насколько это правило выполняется для нашего экземпляра Kaby Lake. Энергопотребление нашего экземпляра Core i7-7700K при различном разгоне и при тестировании в LinX 0.7.0 было измерено при помощи токовых клещей, подключённых к линиям питания процессорного преобразователя напряжения. Если постепенно наращивать усилие, закручивая тиски, клей-герметик, который удерживает металлическую крышку на текстолите, рано или поздно поддастся. Этот момент пропустить невозможно – обычно он сопровождается хорошо различимым ударом. Поскольку край процессорной платы упирается в бегунок, а теплопроводящая крышка жёстко зафиксирована в форме, при сжатии губок тисков получается тот же самый сдвиг. Оно обеспечивает приложение усилия чётко по нужной линии и предохраняет процессорную плату от какой-либо деформации. Обратите внимание, детали подогнаны друг к другу по размеру так, чтобы процессор, заключённый в такую «коробочку», не имел никакой возможности для люфта или изгиба.

В статье я лишь хотел наглядно показать, какими на самом деле должны быть настоящие оверклокерские процессоры. Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена скальпирование с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом. Как показало тестирование, новые процессоры Intel Skylake, выпущенные в конце этого лета, в сравнении с теперь уже устаревшим поколением Intel Haswell не могут предложить пользователю ощутимого роста производительности в большинстве задач. И все же платформа LGA1151 оказалась более функциональной, нежели LGA1150.

В целом же с разгоном у Core i7-6700K дело обстоит гораздо лучше, чем у Core i7-4770K. В первом случае скальпирование может помочь выжать еще немного мегагерц из 14-нм процессора. Что касается Haswell, то рассмотренному Core i7-4770K жизненно необходимо обновить термоинтерфейс под крышкой. Не царское это дело работать процессору с разблокированным множителем на таких низких частотах. С переездом встроенного преобразователя питания на материнскую плату на процессоры Intel Skylake в сравнении с Haswell необходимо подавать заметно большее напряжение VCore. В моем случае Core i7-6700K стабильно работал на частоте 4,2 ГГц (параметр Turbo Boost) при 1,25 В.

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора. Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток. В данном пункте важно правильно сориентировать ИТП на процессоре (актуально для процессоров Intel, т.к. у AMD изменится только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен по левому нижнему краю текста ИТП.

Устройство Для Скальпирования Delid Die Mate X

Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду. Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.

Для тестов в одном из розничных магазинов мы приобрели совершенно обычный серийный процессор Core i7-7700K. Это – флагманский интеловский четырёхъядерник поколения Kaby Lake для платформы LGA1151.

В Процессорах Intel Skylake

Расплавилась только прокладка на PCB по периметру крышки и вздулся припой. Последний, по словам Der8auer, представляет собой две мягкие пластины с содержанием индия. Сам кристалл Ryzen , хотя архитектурно и состоит из двух четырёхъядерных модулей, скорее всего, монолитен. Энтузиасту удалось преодолеть и это препятствие, но результат оказался разочаровывающим — меньше 4 градусов в среднем и 1 градус в режиме максимальной нагрузки.

Так вышло, что модели Skylake получили в «наследство» далеко не самое полезное качество. В этом материале мы сравним возможности разгона современных процессоров Core i7-4770K и Core i7-6700K, а также воспользуемся одним нетривиальным способом получения более высоких результатов. По крайней мере, в случае с ASUS ROG Crosshair VI Hero это именно так, но ведь разъём AM4 на всех платах одинаков.

Скальпирование Процессора Intel И Видеокарт Nvidi

К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2017 года. Закрепляем процессор в сокете материнской скальпирование платы, чтобы плотно зажать крышку прижимным механизмом. Наносим жидкий металл на кристалл и крышку со внутренней стороны.

скальпирование

Дело в том, что первая проблема, с которой приходится сталкиваться при подъеме частоты Kaby Lake выше номинала – резкий рост температуры процессорных ядер. Но связано это явление отнюдь не с непомерным тепловыделением полупроводникового кристалла, а с тем, что выделяемое им тепло очень плохо отводится. Узкое место находится между медной никелированной процессорной крышкой и спрятанным под ней чипом. Небольшой промежуток между ними заполнен специальным полимерным термоинтерфейсом , теплопроводящие качества которого уже не первый год вызывают у энтузиастов серьёзные вопросы. хочу добавить что для скальпирования никакой машики не надо. Зажимаете в тиски прогреваете феном и понемногау проворачиваете.

Изготовление процессора с припаиванием крышки к кристаллу повышает процент брака, и стоит дороже, чем нанесение термопасты, потому что в сплаве используются дорогостоящие металлы. Прирост по частоте, на которой разогнанный Ryzen X, лишённый крышки, смог заработать устойчиво, составил жалкие 25 МГц (4000 МГц против 4025 МГц). Такой разгон будет заметен даже не в каждом тестовом приложении, не говоря уж о рядовом использовании системы, оснащённой скальпированным процессором. В целом, скальпирование Ryzen не рекомендуется, поскольку польза от него нулевая, а риск весьма велик и оправдан только в том случае, если на кону очередной рекорд разгона под жидким азотом, где тратятся, а иногда и выигрываются немалые суммы.

скальпирование

Платформа LGA1151, разработанная для этих решений, как нельзя лучше подходит для сборки игрового ПК. Мы уже подробно изучили особенности архитектуры и уровень производительности флагманских моделей Core i5-6600K и Core i7-6700K. Пришло время проверить, на что эти чипы способны в плане разгона.

Установка, Замена Процессора

Для безопасного скальпирования рекомендуется использовать специальные устройства, вроде Delid-Die-Mate скальпирование 2 от самого Der8auer. Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной.

Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату. Это позволяет существенно улучшить отвод тепла от кристалла, снизить температуры ядер (выигрыш до 30 °C), а значит и добиться больших показателей при разгоне без риска перегрева и деградации процессора. А теперь кроме шуток ) Скальпирование процессора – это процедура снятия верхней крышки с кристалла для нанесения жидкого металла. Дела в том, что во многих сериях процов, сами крышки не были пропаяны, а просто посажены на термоинтерфейс. Со временем, от высоких температур, произойдёт пересыхание термопасты, что повлечёт за собой перегревы.

Мастер разгона Роман Хартунг , известный в оверклокерском сообществе под псевдонимом Der8auer, является одним из главных специалистов по снятию крышек с процессоров Intel и AMD, а также экстремальному разгону CPU. В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность. Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами.

Прихватите с собой материнскую плату, что бы зажать процессор в сокете до полного высыхания силикона и проверки. Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём. Перед «скальпированием» шестиядерного CPU Pinnacle Ridge Роман разогнал его в обычных условиях, воспользовавшись материнской платой ASUS Crosshair VII Hero и процессорной СЖО NZXT Kraken X62 с 280-мм радиатором. В итоге Ryzen покорил отметку в 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В, что можно считать отличным результатом.

Причем скальпирование производилось двумя разными методами. После проделанной работы кажется, что ничего сложного в этом нет. Однако на тематических виды финансового рынка форумах полно сообщений на тему «как слить 350 долларов в унитаз». Поэтому никаких призывов к самодеятельности с моей стороны нет и не будет.

Авторство:

Facebook

Επικοινωνία

Διεύθυνση: Ερμιόνης 4, 2048,  Στρόβολος, Λευκωσία (Πάροδος Ελαιώνων και Λεωφόρου Στροβόλου)

Τηλέφωνο/Φαξ: 22 495 600

Email: info@chkinderland.com

Φόρμα Επικοινωνίας / Τοποθεσία